全球首款全大核移动芯片:联发科天玑 9300 亮相
IT之家11 月 6 日消息,在今日晚间的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片 ——联发科天玑 9300 正式亮相。
据介绍,天玑 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架构,台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿晶体管,1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720,8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存。
联发科表示,相比天玑 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40%,同性能下能耗下降 33%。
IT之家将跟进后续具体参数。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。
转载声明:本文为转载发布,仅代表原作者或原平台态度,不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台,文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方,可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻