新一轮泄露介绍了高通Snapdragon Wear 5100平台细节
骁龙Wear 5100采用模塑激光封装（MLP），将SoC和电源管理IC分开。Wear 5100+将使用模制嵌入式封装（MEP），它将SoC和PMIC集成在同一个封装中。据称，Plus型号将带来一个额外的基于ARM的Cortex-M55的QCC5100协处理器，该协处理器用于蓝牙耳机等各种智能外设，将能够完全独立地处理数据和蓝牙连接，包括通知，而Wear 5100+本身将只在对运算要求更高的任务中启动。
两款骁龙Wear 5100芯片将配备四个ARM Cortex-A53内核，主频1.7GHz，同时配备工作频率为700MHz的Adreno 702 GPU。两者都将支持LPPDR4X内存、eMMC 5.1存储和一个集成ISP，可处理多达两个相机传感器和1080p视频录制。据说，即将推出的芯片组既支持成熟的Android系统，也支持Google的Wear OS。
骁龙Wear 5100和5100+仍处于开发阶段，预计将在今年晚些时候推出。
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