单颗带宽破1TB/s：Rambus宣布HBM3内存子系统
Radeon VII和集成封装的四颗HBM2
今天，Rambus公布了他们的HBM3内存接口子系统方案，数据传输率高达惊人的8.2Gbps，带宽也因此首次突破1TB/s，达到了1.075TB/s。
AMD的全球第一款7nm工艺游戏卡Radeon VII就利用HBM显存达到了1TB/s的带宽，不过是用了四颗HBM2，单颗带宽为256GB/s。
现在一颗能顶四颗用，如果四颗的话带宽就超过了4TB/s。
Rambus表示，这套方案包含完整集成的PHY物理层、数字控制器，可大大降低ASIC设计复杂度，并內建硬件级性能监视器，支持HBM3 RAS特性。
作为IP授权的一部分，它还包含2.5D封装和中介层(Interposer)参考设计。
不得不说，虽然是臭名昭著的“专利流氓”，Rambus在技术上真的是有两把刷子的。
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